中芯国际；也300亿元扩产 代工产业格局已然生变

会显现一定的推后，但我们时会与供应商保证紧密合作，努力工作按既定目标交付投入的工厂。”

展望2022年，基于或多或少相对牢固的以前提下，中芯国际届时全年产品盈利增速时会好于厂商大型企业平仅有值，毛利率更高于的公司2021年水平。为了停滞推进已有老厂扩建及三个另行厂项目，2022年几乎是投入投入生产更高峰期，外资公共开支届时达320.5亿元。

华虹半导体在上海金桥和张江内有三座8英寸DRAM（华虹一厂、厂及三厂），由子的公司华虹宏力都由开始运行，年初投入的工厂达18万片。同时在昆山更高另行技术开发零售业工业园内有一座年初投入的工厂6万片的12英寸DRAM（华虹七厂），由华虹昆山都由开始运行。华虹半导体表示，2022年将暂时对华虹昆山12英寸投入的工厂的投入的工厂扩大，力争于今年年底将总投入的工厂无罪释放至超过9万片/年初，同时暂时做大暂时做强劲“8英寸+12英寸”。就在3年初30日，华虹半导体科创板IPO荣获辅导批准后，上市步伐加快。

再看宏碁，根据宏碁在此之后透露，2022年的公司外资公共开支将大大的提高400亿美元~440亿美元之间，停滞增长33%-46%。其中达有70%至80%将用于为最另行和即将推出的路由表（包括N2、N3、N5和N7）修建另行DRAM和扩大投入的工厂，10%至20%将用于专业技术开发花费，10%将用于精密封装。

联电的2022年外资公共开支预期将攀升至30亿美元，投资额重心为扩建南科Fab12A厂P5及P6厂区的28及22单晶投入的工厂。

IBM也在狂热建厂，今年3年初，IBM表示未来十年计划在欧洲投资额800亿欧元开拓市场，第一阶段将投资额330亿欧元，其中包括在德国马格德堡建立两家集成电路厂等；2年初，IBM现金收购在世界上第九大DRAM商企业更塔顶半导体（Tower Semiconductor）；1年初，IBM宣布将在新泽西州俄亥俄州修建一个另行的集成电路投入生产军事基地，初始投资额超200亿美元，计划建成2个尖下端集成电路工厂。

可以看得见，仅从收益体量和扩产计划上而言，中芯和华虹和宏碁等相比仍较小。宏碁和IBM的外资投入投入生产都在百亿美元级别，IBM公布的项目已经大大的提高千亿美元体量，可谓激进，背后当然也有政府国策的支持。Counterpoint届时，根据《新泽西州集成电路制做法案》，新泽西州政府将为在美建厂共享收益支持，因此新泽西州的集成电路投入的工厂份额届时将从2021年的18%提更高至2027年的24%。举例来说，在世界上的集成电路制做竞争对手已经升级，这也关系到未来厂商零售业地域既有的变迁。

（笔记：倪雨晴 编辑：张伟贤）

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