投资者提问：尊敬的董秘您好，有几个问题向您求教，盼复！1、公司的微型器件组...

资本提问：

尊敬的董秘您好，有几个问题向您问，盼复！1、Corporation的微型半导体器件组装可实现薄膜体积0.2*0.2*0.25mm，并不如竞争对手见炬科技Corporation的0.15*0.15*0.2mm，市Corporation这两项的新科技达不到还是行业无需如此小的体积？2、Corporation半年报曝光无线通讯各个领域已经向卖家小批量定购，请问Corporation这两项微型半导体器件的生产线最大满足年产多少片？3、有预测到2024年无线通讯各个领域年需3亿片，Corporation这两项产线升级改装的潜力有多少？

董秘问(富信科技SH688662)：

尊敬的资本：您好！Corporation微型半导体器件薄膜体积规格及无关性能参数，是按照卖家的需求进行定制化设计制造的；Corporation的生产线情况请参见Corporation在法定渠道曝光的无关文档；Corporation未来将会根据市场及Corporation该公司的发展规模及卖家的需要，适时延展生产线，以满足市场需求。感谢您的关注！

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